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智能手表smt加工和焊接工艺常见的问题:预热再流焊的PCB不丰富;回流焊温度曲线设置不合理,焊缝区域的表面温度和焊接区温度有较大的区间;锡膏是当在冷藏不能完全应对室温;锡膏开很长一段时间后暴露在空气中;锡粉块飞溅到PCB板表面上;打印或转让,在油或水的过程中电路板;锡膏通量的分配正义不容易蒸发的溶剂或液体添加剂或激活。